삼성전자-중기부, 중소기업 신기술 개발에 300억 지원

1일, 중소벤처기업부와 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약식
2026년까지 로봇∙바이오 등 기술과 ‘소부장’ 국산화 지원
  • 윤대헌 기자 / 2021-12-01 10:00:13

[하비엔=윤대헌 기자] 삼성전자는 1일 경기도 용인에 위치한 위드웨이브 사옥에서 중소벤처기업부와 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다.

 
이날 협약을 통해 중소벤처기업부와 삼성전자는 각각 150억원을 출연, 총 300억원의 기금을 조성할 예정이다. 이 기금은 2022~2026년 중소기업의 신기술 개발과 소재·부품·장비 국산화 등을 위해 지원된다.


권칠승 중소벤처기업부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고,

대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색해 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다”고 말했다.

 

▲ 1일 권칠승 중소벤처기업부 장관(왼쪽)과 김현석 삼성전자 대표이사가 경기도 용인 위드웨이브에서 열린 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약식 후 기념촬영을 하고 있다. [사진=연합뉴스] 

 

지난 2014년 설립된 통신용 커넥터 전문기업 위드웨이브는 삼성전자의 제안으로 지난해 8월부터 약 10억원(삼성전자 5억원, 중기부 5억원)의 개발 자금을 지원 받아 5G용 초고주파용 커넥트 국산화 개발을 진행하고 있다. 

 

초고속 신호 전송회로의 핵심 부품인 초고주파용 커넥터는 현재 미국과 일본에서 전량 수입되고 있는 상황이다. 이에 위드웨이브가 관련 기술 개발과 국산화에 성공하면 국내 5G 단말기·기지국 사업 경쟁력 제고에도 기여할 것으로 기대된다.

 

중소벤처기업부는 지난 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 투자기업들과 협력해 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동투자형 기술개발사업’을 진행하고 있다.


삼성전자는 지난 2013년 중기부와 사업 협약을 맺은 이후 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다. 아울러 중소기업과 과제 목표를 함께 설정하고, 기술 지도와 테스트 및 피드백 등 종합적인 지원을 펼쳐왔다.


31개 과제 가운데 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품·서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이다. 그 결과 삼성전자는 국산화를 통한 수입대체 및 원가절감, 선행 기술 확보 등의 성과를 낼 수 있었다.


이에 삼성전자는 중소벤처기업부와 사업 협약을 연장, 300억원의 공동 개발 기금을 신규로 조성하기로 했다. 지원 기술 분야 역시 시스템반도체를 비롯해 AI, 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대한다는 계획이다.


한편 삼성전자는 중소기업의 기술·제조 경쟁력을 강화시키는 다양한 상생협력 프로그램을

진행 중이다. 지난 2009년부터 우수기술 설명회를 개최해 중소기업이 적기에 기술을 확보할 수 있도록 지원하고 있다.


또 2015년부터는 보유 특허 2만7000건 개방을 시작해 현재까지 1600여건이 중소기업에 무상 양도됐고, 2015년부터 자체 추진해오던 스마트공장 사업을 2018년부터는 중소벤처기업부와 협력해 종합지원 활동으로 발전시켜 지원하고 있다.

 

김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “코로나19 이후 뉴노멀 시대의 변화에 적시 대응하기 위해서는 한 기업만이 아닌 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 한다”며 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 대기업과 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”고 말했다.

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